台灣茂矽電子股份有限公司設立於一九八七年一月八日,同年四月三日開始營業;一九九○、一九九一年陸續購併美國茂矽與美國華智公司,於一九九五年完成股本大眾化之目標,股票正式於台灣證券交易所掛牌上市。
台灣茂矽晶圓製造長期聚焦在功率半導體元件及電源管理IC領域,主要產品有溝槽式功率金屬氧化物半導體場效應電晶體(Trench Power MOSFET)、溝槽式絕緣柵雙極電晶體(Trench IGBT)、類比IC (Analog IC)以及各種二極體(Diode)等,客戶終端產品廣泛應用於電腦、液晶螢幕與電視、手機電池、工具機、LED照明、電源及汽車電子等領域。
除了既有的電源分離元件市場,目前更致力佈局於智能電動車、機械人、及綠能等產業市場,為各產業提供更多項產品設計與製造服務與創造公司更好的營收。本公司在溝槽式技術上已建立完善工藝基礎並獲得國內外客戶信任,近年藉由該技術切入溝槽式蕭特基二極體(Trench Schottky Diode)與靜電防護器件等領域,扮演國內最欠缺的專業製造供應商角色,獲得客戶好評並在104 年Q4 開始量產,未來更將秉持技術優勢,繼續優化產品性能滿足客戶應用上需要。
台灣茂矽秉持一貫客戶至上精神, 持續提供更多樣符合市場需求的中、高壓分離器件及智能電源管理技術平台與產品,並積極拓展客戶群,且藉由深化客戶長期夥伴關係,導入更先進的各種製程,並開始在寬隙材料-SiC與新世代場超低功耗效應電晶體上展開研發,期能在此重要材料上取得領先優勢,以確保特殊晶圓製造的領導地位。本公司將基於股東及員工之最大利益,積極參與客戶新興領域應用需求,在既有的基礎上繼續強化優勢,致力創新製程技術及產品研發與銷售,服務全球客戶。